培养目标：培养具有坚实的数理基础、电子和计算机基础、掌握大规模集成电路及其它新型半导体材料和器件的理论、大规模集成电路的设计方法和制造工艺原理、熟悉电子系统和计算机的，具有集成电路芯片研发能力和制造技术的专门人才。
主干课程：外语、大学物理、理论物理、高等数学、线性代数、概率统计、数学物理方法、数字与模拟电路、电路理论、信号与系统、计算机原理、数据库基础、接口技术、传感器技术、固体物理、半导体物理、微电子器件原理、集成电路原理、集成电路(IC)设计基础、大规模集成电路(IC)设计、半导体材料、半导体工艺等。开设有大学物理实验、数字/模拟电路实验、电子信息系统综合实验、微电子器件工艺实验、电子线路系统EDA及实验、MATLAB技术及实验、VHDL语言和Pspice技术、半导体物理及半导体测试实验、集成电路设计实验、微电子器件测试分析实验、开设通讯和光电子技术等课程以及科研训练、毕业论文、毕业实习等。
就业方向：在企事业单位和国内外集成电路设计和制造公司从事集成电路及其新型器件、半导体物理与器件、半导体材料、集成电路和电子系统等方面的应用研究、科技开发、产品设计、生产技术和项目管理工作，在有关研究机构和高等学校从事科学研究和教学工作。进一步攻读微电子技术、电子通讯技术、电子材料及光电子物理类的研究生或出国深造。
授予学位：理学学士
